聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性,能在-269°C ~ 260°C温度范围内长期使用,最高温度可以达400℃。它们可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路以及用作各种电子产品的耐高温绝缘等。目前已广泛地应用于宇航、节能灯具、车辆、仪表通讯、石油化工、各种电子产品等工业部门。
应用领域:
ZX658低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜其尺寸稳定性高,CTE与铜箔相近特别适用于FPC行业制作覆筒板需要。
ZX658耐热尺寸稳定的聚酰亚胺薄膜是低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜英文名:polyimide film;(简称PI film )又称kapton薄膜,俗称黄金薄膜,也称高温绝缘膜,高温绝缘纸,更又称绝缘黄纸,是由新型酐单体及新型胺单体的新配方制成的聚酰氨酸树脂,经双向拉伸工艺生产的新型亚胺薄膜,它不仅具有普通聚酰亚胺薄膜的所有优异性能,且具有更高的尺寸稳定性,高弹性模量及低热膨胀系数。
▍厚度与宽度:
▍性能指标:
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